16B半导体行业4寸-6寸-8寸-16寸硅片全自动打磨机-硅片研磨机-硅片抛光机-硅片平磨机设备照片
16B半导体行业4寸-6寸-8寸-16寸硅片全自动打磨机-硅片研磨机-硅片抛光机-硅片平磨机设备介绍
本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其他金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
· 机器采用双电机驱动，游星轮在上下盘之间做行星运动，工件上下表面同时均匀研磨/ 抛光；
· 盘面操作高度控制在1050mm 以内，增加机器的稳定性，适合操作；
· 内齿圈、太阳轮同步升降并采用点动操作方式；
· 上盘装置增加机械的安全装置，在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降，增加了安全性；
· 可实现游星轮的正、反转；通过游星轮正转和反转，实现盘面的修磨。
· 机器采用三电机驱动，主电机驱动下盘和齿圈，上盘、太阳轮分别由电机单独驱动，电机均采用变频电机，实现平稳的停止、加速、减速及换向;
· 机架采用龙门式结构，刚性好，承压能力强，能满足高负载下高速稳定运行;
· 齿圈升降结构由气缸驱动含斜面的抬升套旋转，实现齿圈升降;
· 上盘下降过程中，设置了快降和缓降,缓降行程在气缸行程范围内可调，缓降速度也可根据工件抗冲击程度自由调整;
· 为了满足不同用户的特殊需要，该机的内齿圈和太阳轮的速度分别可调，调整速度实现游星轮的正、反转;通过游星轮正转和反转，实现盘面的修研。
