昆山WSP锡熔液全面保护剂代理 Molten Solder Protective Agent 来电咨询

东莞市长安瀚基电子五金贸易部

产品特点：
1、在熔融锡液表面表面形成保护膜，隔断锡液与空气，长时间工作无氧化锡咋产生 
2、减少焊锡用量，可以让客户减少锡条使用量，多可达70% 
3、减少熔融锡液表面的热散失，正常工作中可节省电量20%  
4、增强锡液的流动性（锡液表层无亚锡），提高锡液热均匀度
5、提高锡焊接材料的润湿能力，降低焊接不良率
6、熔铜比下降，确保锡液不必要的定期更换
7、减少锡炉喷口保养平率和清理锡渣次数，确保产能化
8、不改变锡焊料有效成分，不污染PCB板
9、助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网

无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若**过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。

无铅波峰焊流程：
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的*表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。

新技术新型防腐蚀铸铁锡炉，有效防止钎料腐蚀，5年包换，提高设备使用寿命及可靠性；低氧化装置，可控制氧化量低于0.3KG/小时；喷口、流道、叶轮设计，波峰平稳度可控制在0.5MM以内，提高设备的焊接品质。
我们服务宗旨是：以质量求生存、信誉是保证。诚信待人，灵活经营、讲究效率。愿与各界朋友精诚合作，携手共创美好的明天。