由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件表面温度的限制,有铅波峰焊接的温度设定在245℃左右,无铅波峰焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。做无铅波峰焊接时必须要经常定时的对波峰焊锡炉进行用温度计进行。
无铅波峰焊温度曲线:
当PCB板从低温升入高温时,如果升温过快,有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温,可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形,可有效避免焊接不良的产生。
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若**过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。
新技术新型防腐蚀铸铁锡炉,有效防止钎料腐蚀,5年包换,提高设备使用寿命及可靠性;低氧化装置,可控制氧化量低于0.3KG/小时;喷口、流道、叶轮设计,波峰平稳度可控制在0.5MM以内,提高设备的焊接品质。
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