WSP是一种职务提取物,它,不挥发,是一种停留在锡炉熔锡表面的**液体。当它被加入到锡槽以后,会形成浮动的保护膜覆盖在整个锡熔液表面(除了波峰处)。
无铅波峰焊特点:
模块化设计多品种小批量生产需求的选择;多种工艺技术要求的适配;安装、调试、维护及保养方便快捷,减少设备维护成本;可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求;可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求;可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现柔性化冷却特点。
无铅波峰焊:
无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送带上,经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
使用本产品可使锡焊料的使用量明显降低,利用率大幅度提高,该产品可降低锡焊料成本40%~70%。WSP无烟、无味、不会沉积在PCB板面、镀锡原件或锡炉组件上。
我们服务宗旨是:以质量求生存、信誉是保证。诚信待人,灵活经营、讲究效率。愿与各界朋友精诚合作,携手共创美好的明天。