软性耐高温导热硅胶片 cpu导热硅胶垫片用途 可按需定制

东莞市铠峰实业有限公司

导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
优点
材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有**粘性，可操作性和维修性强；

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫。

缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
◆PDP /LED电视的应用
功放IC、图像IC与散热器（外壳）之间的导热
◆家电行业
微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）