高导热硅胶片价格

典型应用
■ 计算器散热模块，冷却器件到底盘或框架之间，网络通信设备，电源模块
■ 高速大存储驱动，功率转换设备，汽车发动机控制单元
■ 平面显示器，LED照明设备，PDP显示屏，LCD背光模块
缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

优点
材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有**粘性，可操作性和维修性强；

选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也好；
导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。